توضیحات
Features
Material: Plastic + solder paste
Type: XG-30
Alloy: Sn63 / Pb37
Micron: 25-45um
Net weight: 20g
Application
Mobile phone repair, computer and digital service industries, high precision circuit board SMT soldering, BGA welding process, etc.
نقد و بررسیها
هیچ دیدگاهی برای این محصول نوشته نشده است.